计算及控制芯片：以 MCU（微控制单元）和逻辑 IC 为主，是汽车的 “大脑”，用作计算分析和决策。8 位 MCU 用于座椅、空调等基础控制；16 位 MCU 用于引擎、电子刹车等动力和传动系统；32 位 MCU 用于座舱娱乐、ADAS 等高端智能和安全场景。

存储芯片：包括 DRAM（动态存储器）、SRAM（静态存储器）、FLASH（闪存芯片）等，用于数据存储。DRAM 用于液晶仪表等需高内存带宽系统；NAND Flash 用于大容量存储系统；NOR Flash 用于对启动速度要求高的设备；EEPROM 用于需低功耗、高擦写次数存储的设备。

传感芯片：用于探测外界信号并转换为电信号，包括 CIS 芯片、MEMS 芯片、电流传感器等。传统传感器应用于动力总成等系统，担负信息采集和传输功用；智能传感器用于无人驾驶车辆的环境感知，如激光雷达、毫米波雷达等。

通信芯片：负责发送、接收和传输通信信号，包括基带芯片、射频芯片、卫星导航芯片等。

能源供给芯片：以分立器件为主，包括电源管理芯片、IGBT、MOSFET 等，用于保证和调节能源传输。

模拟 - 数字转换器（ADC）：将汽车中的模拟电气信号转换为数字信号，以便计算机系统读取和处理。

被动器件：如电阻、电容、电感和晶振。电阻、电容确保电路稳定工作和电流正确分配；电感用于滤波和点火系统；晶振为汽车电子系统提供精确稳定的时钟信号6。

分立元件：包含二极管、三极管、场效应管、继电器和功率开关等5。

其他部件：连接器、导线和印制电路板等，用于实现电子元器件之间的电气连接和机械固定